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产品&解决方案

薄带材

1.新型Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材

复合形式截面示意图

形式 双侧面复合
双侧面  
  注:中间是银层,双侧面是铜层

应用范围

产品适用于制造满足JISC、JEM、JESC:AC、DC120~750V标准熔断器中的熔断片,也可用于制造高导电接插件等。

供货形式

产品名称 复合薄带材卷内径 mm 复合薄带材最小长度 m
Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材 ≥70 20

尺寸(单位:mm)

类别 银层宽度 总宽度 银层错位宽度 Ag、Cu镶嵌宽度 厚度 厚度公差
常规产品 3.0~28.0 17~116 ≤1.0 3.0~28.0 ≥0.04~0.07 ±0.002
>0.07~0.1 ±0.003
>0.1~0.13 ±0.004
>0.13~0.16 ±0.005
>0.16 ±0.006

如客户有特殊要求,可按照客户的要求制作不同排数、排距的产品。

产品性能

产品名称 测试状态 银带导电度 %IACS 硬度HV 抗拉强度Mpa 断后延伸率 % Ag/Cu界面结合强度
银面 铜面
Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材 软态 ≥104 ≥35 ≥45 ≥130 ≥8 25mm宽试样拉伸机拉伸至断裂,断裂不在结合处
1/4硬态 ≥104 45-75 55-90 ≥160 ≥6
硬态 ≥104 ≥90 ≥110 ≥280 ≥2
  注:100%IACS其电阻率值为0.0172μ Ω·cm

2.AgNiOCuO/Cu/AgNiOCuO

产品特点

不仅保留了AgNiOCuO本身优良的物理性能,同时减少了Ag的用量,降低了成本。被广泛应用于家用电器。

尺寸(单位:mm)

类别 银层宽度 总宽度 厚度 厚度公差
常规产品 0.01-0.04 20-100 ≥0.04-0.07 ±0.002
>0.07-0.1 ±0.003
>0.1-0.13 ±0.004

如客户有特殊要求,供需双方协商。

产品性能

产品名称 银带导电度%IACS 硬度HV 抗拉强度Mpa 断后延伸率% AgNiOCuO颗粒度(μm)
银层 铜层
AgNiOCuO/Cu/AgNiOCuO薄带 ≥80 90-120 110-130 350-450 ≥3 垂直于轧?#21697;?#21521;,增强体颗粒≤8μm

3.银钯贵金属复合

产品特点

使用了AgPd系合金产品的高耐磨特性,同时使用条复合技术,降低了成品,被广泛应用在微电机产品。

尺寸(单位: mm)

类别 银层宽度mm 总宽度mm 厚度mm 厚度公差mm
常规产品 0.005-0.01 15-30 ≥0.04-0.07 ±0.002
>0.07-0.1 ±0.003

如客户有特殊要求,供需双方协商。

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